Hardware → Чип RV770 уже находится в производстве

Ресурс FudZilla сообщает, что началось производство нового графического чипа RV770 и есть все шансы увидеть новое поколение R700 гораздо раньше, чем ожидалось. Компания TSMC уже выпустила опытные образцы чипов, которые изготавливаются по 55нм техпроцессу.

Таким образом, существует очень большая вероятность того, что мы сможем увидеть R700 на выставке Computex, которая начнется 3 июня. А карты могут быть представлены как до, так и вовремя выставки. Но точной информации по этому вопросу источник не сообщает.

Чип RV770 является представителем семейства R700, всего должно быть выпущено две разновидности чипа RV770. Еще нам известно, что производительность RV770 будет на 50% больше чем у RV670.

Если ситуация будет развиваться, как намечено, то R700 будет представлено во втором квартале этого года. Источник также сообщил, что нет никакой информации о D10U 30, этот графический процессор планировалось выпустить вместе с R700.

AMD, ATI-AMD